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サージ吸収ダイオード実装による機器保護
リレーコイルに通電する際にはサージ電圧が発生し、これが他の機器を破損させる要因となります。 特に、サージ電圧の急激な変動 -
マークチューブ使用による品質向上
盤内配線が多くなると複雑さが増し、誤配線の可能性が高まっていました。 特に密集する箇所では、配線の混乱や交錯が発生しやす -
DINレール活用による省スペース化
制御盤への部品実装の際、各部品をねじで取り付けていますが、部品ごとにねじ穴の位置が異なるため、設計に多くの時間を要してい -
部品変更を考慮した設計
開発中の電気機器ユニットにおいて、実装部品(電流センサー)が変更となる可能性がございました。そこで、電圧の違う代替部品も -
配線の基板化による小型化
お客様から開発中の電気機器ユニットの小型化の要望がございました。そこで、当社にて現行仕様の確認を行い、そこから小型化する -
誤挿入防止ピン使用による誤接続防止
装置間の接続をする際、同じ極数のコネクタが複数あり誤接続する可能性がありました。仮に、誤接続すると機器を壊してしまう可能 -
ソレノイド使用による作業簡略化
検査設備は、制御部と検査対象素子を実装するボックスから構成されており、従来は検査対象素子を実装するボックスで素子の遮光を -
逆流防止による安全性の確保
顧客指定の回路において、使用条件によっては逆電流が流れてしまう恐れがありました。そこで、当社にて対策の検討を進めました。 -
基板共通化によるコスト低減
設計段階当初、様々な抵抗値を必要とする回路があったため、複数種類の基板にて設計を行うことを検討していました。しかしながら -
バックボード設計による省スペース化
通常は、基板間を配線で取り回ししていましたが、お客様からやはりスペースが必要となるとのご意見を頂き、検討をすすめました。